Модуль EBYTE E22-400M30S — високопродуктивний радіочастотний модуль, створений на основі RF-чипа Semtech SX1268. Забезпечує наддовгі бездротові з’єднання у низькочастотному діапазоні 410–493 МГц з підтримкою як сучасної LoRa-модуляції, так і класичної GFSK, що дозволяє досягати максимальної дальності передачі даних до 12 км за оптимальних умов. Завдяки високій вихідній потужності 30 dBm модуль особливо ефективний для застосувань у сільському господарстві, “smart city”, IoT, телеметрії та бездротових датчиків.
Основні переваги
-
Потужний RF-чіп Semtech SX1268 з чудовою чутливістю та стабільністю сигналу.
-
Велика дальність зв’язку — до 12 км на відкритій місцевості.
-
Гнучкі режими модуляції — LoRa та GFSK для різних додатків.
-
Висока вихідна потужність 30 dBm забезпечує надійний зв’язок через перешкоди.
-
Компактний форм-фактор SMD для інтеграції у складніші плати або системи.
Технічні характеристики
| Характеристика | Значення |
|---|---|
| Чіп-платформа | Semtech SX1268 |
| Робочий частотний діапазон | 410–493 МГц |
| Тип модуляції | LoRaTM, GFSK |
| Максимальна вихідна потужність | 30 dBm |
| Дальність передачі (макс.) | До 12 км (в ідеальних умовах) |
| Інтерфейс зв’язку | SPI |
| Робоча напруга живлення | 1.8 В ~ 3.7 В (типово 3.3 В) |
| Розміри (L×W) | 24 × 38.5 мм |
| Вага | ~4.9 г |
| Температурний діапазон | –40 °C ~ +85 °C |
| Тип монтажу | SMD / поверхневий монтаж |
| Антений вихід | SMA / I-PEX (залежить від версії) |
Функціональність та застосування
Підтримка LoRa
LoRa-модуляція забезпечує високу чутливість, енергоефективність і чудову захищеність сигналу на великих відстанях, що особливо важливо для мереж LPWAN, систем девайс-to-gateway та IoT-рішень.
Параметри зв’язку
Модуль використовує послідовний інтерфейс SPI для налаштувань та обміну даними з мікроконтролером. LoRa-режим дозволяє адаптуватися під низькошвидкісні вимоги з високою стійкістю до шумів, тоді як GFSK — традиційний варіант для сумісності з певними протоколами.
Ефективність
Висока вихідна потужність 30 dBm у поєднанні з оптимальною чутливістю чіпа збільшує шанси на надійне з’єднання навіть при перешкодах або складному середовищі.
Корпус та монтаж
Компактний форм-фактор 24 × 38.5 мм і SMD монтаж дозволяє легко інтегрувати модуль у різні платформи та друковані плати без значних змін конструкції.
